Чипсет HiSilicon Kirin 970 от Huawei анонсирован

В рамках ежегодной выставки IFA в Берлине, генеральный директор Huawei Ричард Ю представил новый чипсет HiSilicon Kirin 970. При создании чипа компания-производитель сосредоточилась на внедрении машинного обучения и нейронных сетях для выполнения таких задач, как распределение памяти, визуализации пользовательского интерфейса, балансировка нагрузки, планирование задач, обработка изображений камеры и других.

Главным достоинством нового Kirin 970 является наличие выделенного блока Neural Processing Unit (NPU), который ответственен за все операции, связанные с нейронными сетями, машинным обучением и компьютерным зрением. Производительность данного блока составляет 1,92 Тфлопс в вычислениях половинной точности FP16. Чипсет содержит около 5,5 миллиардов транзисторов на одном квадратном сантиметре и улучшенный графический ускоритель Mali-G72 с двенадцатью ядрами (частота неизвестна), производительность которого составляет 0,6 Тфлопс, что на 20% больше, чем у предыдущего поколения.

https://youtu.be/5k566SwWDlc

Согласно словам Ричарда Ю, NPU в 25 раз мощнее и в 50 раз энергоэффективнее традиционных центральных процессоров. HiSilicon Kirin 970 способен распознавать до 2005 изображений в минуту. Для сравнения, другие чипы обрабатывают 97 изображений за такое же количество времени.

Технические характеристики HiSilicon Kirin 970:

• Техпроцесс: 10 нм TSMC
• Ядра: 4хCortex-A53 частота 1,8 ГГц и 4xCortex-A73 частота 2,4 ГГц
• Графический ускоритель: Mali-G72 MP12
• Блок ИИ: Neural Processing Unit, 1,92 Тфлопс
• Поддержка камеры: Dual ISP
• Поддержка видео: HDR10, декодирование 4K@60, кодирование 4K@30
• Поддержка связи: 4,5G LTE Cat 18 до 1,2 Гбит/с
• Безопасность: встроенный Security Engine с поддержкой TEE и inSE

Первыми обладателями нового чипсета HiSilicon Kirin 970 станут представители линейки Huawei Mate 10, анонс которых состоится 16 октября в Мюнхене.