HiSilicon Kirin 970 изготовят по 10 нм техпроцессу

Не так давно, китайская компания Huawei выпустила флагманский чипсет Kirin 960, который показывает немалое превосходство в тестах над своими конкурентами. Тем не менее, гонка за производительность, энергопотребление и размеры все еще не думает останавливаться и вендор из Поднебесной уже занимается разработкой HiSilicon Kirin 970, о котором в сети появились некоторые подробности.

Согласно тайванским СМИ, Kirin 970 будет построен на 10 нм техпроцессе компании TSMC. Чип все также будет располагать 8-ядерной архитектурой, но на этот раз предполагается наличие интегрированного модема LTE Cat.12 с поддержкой всех частот. Переход на 10 нм техпроцесс объясняется тем, что графический ускоритель Mali-G71, установленный в Kirin 960 (16 нм техпроцесс), не раскрывает свою мощность на полную. Чипсет HiSilicon Kirin 970 должен исправить эту ситуацию и составить достойную конкуренцию топовым решениям от других производителей.