Honor 6X прошел тест ремонтопригодности

Доступный середнячок Honor 6X попал в руки специалистов из FoneArena, которые предлагают к нашему всеобщему вниманию полную разборку смартфона и знакомство с установленным «железом». Кроме того, учитывая сложность процесса разборки, сложность конструкции, элементы крепления и прочего, умельцы вынесли вердикт о ремонтопригодности Honor 6X.

Задняя крышка мобильного устройства крепится к каркасу при помощи защелок, а для ее снятия понадобится лишь пластиковая пластинка. Тем не менее, нужно быть достаточно внимательным отсоединяя крышку, ведь на ней закреплен сканер отпечатков пальцев, который соединен с материнской платой при помощи шлейфа. Специалисты отмечают, что внутри Honor 6X нет клеящегося вещества, и все его компоненты держаться за счет стандартных винтов и шлейфов.

Среди ключевых компонентов в процессе разборки был найден чипсет Kirin 655, чип управления Hi6555, чип Hi1102 Wi-Fi и Bluetooth, а также приемник Hi6362 RF. Как мы видим, все чипы производства HiSilicon, материнской компанией которой является Huawei. Кроме того, внутри Honor 6X присутствует оперативная память SKhynix, усилитель управления питанием SKY77648 Multiband, фронтальный 8 Мп датчик Sony IMX219, а также 12 Мп Sony IMX386 и 2 Мп OmniVision OV2680 Duo.

По окончанию разборки умельцы из FoneArena поставили 8 балов из 10 смартфону Honor 6X за ремонтопригодность и простоту замены всех компонентов в случае необходимости.

Также смотрите тест прочности корпуса Honor 6X