Появились первые фотографии корпуса Huawei Ascend P8

В мае 2014 года был представлен смартфон Ascend P7, который славится своим тонким корпусом. Huawei продолжает развиваться в этом направлении и в сети появилась новая информация о новом флагмане компании Ascend P8. Смартфон планируют представить в начале 2015 года. Французский ресурс nowhereelse опубликовал первые изображения корпуса P8. Судя по изображениям смартфон будет иметь металлический корпус, как и его предшественник Ascend P7. Но не известно будет ли это алюминий или же какой другой металл, и будет ли конструкция взята с моделей P6 и P7 или же Хуавей придумают что-то новенькое.

Из изображений можно выделить, что в смартфоне будет одна камера со светодиодной вспышкой. Видно так же 2 лотка, один из которых скорее всего для сим-карты, а второй возможно также под сим-карту или же под карту памяти MicroSD.

Однако, в техническом плане Ascend P8 получит хорошие обновления. По слухам, смартфон будет иметь экран с большей диагональю от 5,2 до 5,5 дюймов с разрешением Full HD. Так же P8 будет обладать новой версией чипа производства Хуавей — 8-ядерным Kirin 630. Ко всему прочему в смартфоне будет 3 ГБ ОЗУ и 32 ГБ основной памяти.

Новый Ascend P8 возможно представят на выставке CES 2015 в Лас-Вегасе или MWC в Барселоне. О дальнейшем развитии событий и насколько правдивы слухи вы в скором времени сможете увидеть на нашем сайте.